SF 系列（CMP)

產品介紹

贝达先进材料之SF系列产品，是以CMP用途之缓冲垫做为开发设计之标的。 其柔软表面与特殊之微孔洞结构，提供CMP、硅片或其它各种晶圆抛光时，最佳之缓冲与晶背保护效果。

產品特性

ＳＦ系列产品之制作系在一基材上涂布聚胺酯( PU )，并严谨控制调整孔洞的形状与大小，其独特之PU孔洞设计与不同基材所组成之独特缓冲结构设计，可于研磨抛光应用时，均匀分散晶圆表面上所承受的压力。

SF400 其硬度及物性适用于一般研磨抛光应用时之缓冲垫。	SF800 其厚度及物性适用于较严苛研磨抛光环境下之缓冲垫。