SP 系列
產品介紹
贝达先进材料提供的SP/SD系列精抛垫,透过厂内、外实验室和客户的认证,获得极大肯定采用。 产品适用于最终镜面抛光阶段,标准使用于各种III-V化合物半导体材料、金属、硬盘制造等。
產品特性
本产品具有独特的抛光特性,表层聚氨酯微孔隙结构及底层特殊基材所组合而成的独特复合材特性,提供更快磨合的全面平坦性;而表层绝佳的研磨液流动性,有助于提高工件表面洁净度、降低表面粗糙度、以及降低橘皮/微刮伤等缺陷。
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贝达先进材料提供的SP/SD系列精抛垫,透过厂内、外实验室和客户的认证,获得极大肯定采用。 产品适用于最终镜面抛光阶段,标准使用于各种III-V化合物半导体材料、金属、硬盘制造等。
本产品具有独特的抛光特性,表层聚氨酯微孔隙结构及底层特殊基材所组合而成的独特复合材特性,提供更快磨合的全面平坦性;而表层绝佳的研磨液流动性,有助于提高工件表面洁净度、降低表面粗糙度、以及降低橘皮/微刮伤等缺陷。
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