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適用於各種III-V化合物半導體材料、IC製造、石英、硬碟材料之粗、中拋光及適於CMP,矽片或各種光學、玻璃、金屬、礦物或其它材料之快速拋光。
適於各種III-V化合物半導體材料、IC製造、石英、硬碟材料之最終鏡面拋光。
可用於玻璃、光學、金屬、陶瓷、石英、或其它材料之粗、中拋光。
可用各種玻璃、光學、金屬、陶瓷、石英、或其它材料之最終鏡面拋光。
本產品為吸附墊(或壓力板墊),主要為應用於面板及光學產業的拋光用途,如TFT/STN/光罩/光學玻璃等。
本產品為緩衝墊,提供CMP、矽片或其它各種晶圓拋光時最佳之緩衝與晶背保護效果。
本產品為緩衝墊,提供CMP、硅片或其他各種晶圓拋光時最佳之緩衝與晶背保護效果。