SF 系列（CMP)

產品介紹

貝達先進材料之SF系列產品，是以CMP用途之緩衝墊做為開發設計之標的。 其柔軟表面與特殊之微孔洞結構，提供CMP、矽片或其它各種晶圓拋光時，最佳之緩衝與晶背保護效果。

產品特性

ＳＦ系列產品之製作系在一基材上塗布聚胺酯( PU )，並嚴謹控制調整孔洞的形狀與大小，其獨特之PU孔洞設計與不同基材所組成之獨特緩衝結構設計，可於研磨拋光應用時，均勻分散晶圓表面上所承受的壓力。

SF400 其硬度及物性適用於一般研磨拋光應用時之緩衝墊。	SF800 其厚度及物性適用於較嚴苛研磨拋光環境下之緩衝墊。