贝达先进材料之SF系列产品,是以CMP用途之缓冲垫做为开发设计之标的。 其柔软表面与特殊之微孔洞结构,提供CMP、硅片或其它各种晶圆抛光时,最佳之缓冲与晶背保护效果。
SF系列产品之制作系在一基材上涂布聚胺酯( PU ),并严谨控制调整孔洞的形状与大小,其独特之PU孔洞设计与不同基材所组成之独特缓冲结构设计,可于研磨抛光应用时,均匀分散晶圆表面上所承受的压力。